• <tr id='oeaDsN'><strong id='oeaDsN'></strong><small id='oeaDsN'></small><button id='oeaDsN'></button><li id='oeaDsN'><noscript id='oeaDsN'><big id='oeaDsN'></big><dt id='oeaDsN'></dt></noscript></li></tr><ol id='oeaDsN'><option id='oeaDsN'><table id='oeaDsN'><blockquote id='oeaDsN'><tbody id='oeaDsN'></tbody></blockquote></table></option></ol><u id='oeaDsN'></u><kbd id='oeaDsN'><kbd id='oeaDsN'></kbd></kbd>

    <code id='oeaDsN'><strong id='oeaDsN'></strong></code>

    <fieldset id='oeaDsN'></fieldset>
          <span id='oeaDsN'></span>

              <ins id='oeaDsN'></ins>
              <acronym id='oeaDsN'><em id='oeaDsN'></em><td id='oeaDsN'><div id='oeaDsN'></div></td></acronym><address id='oeaDsN'><big id='oeaDsN'><big id='oeaDsN'></big><legend id='oeaDsN'></legend></big></address>

              <i id='oeaDsN'><div id='oeaDsN'><ins id='oeaDsN'></ins></div></i>
              <i id='oeaDsN'></i>
            1. <dl id='oeaDsN'></dl>
              1. <blockquote id='oeaDsN'><q id='oeaDsN'><noscript id='oeaDsN'></noscript><dt id='oeaDsN'></dt></q></blockquote><noframes id='oeaDsN'><i id='oeaDsN'></i>
                中文 | En
                亚搏手机app
                您的位置: 首页 > 亚搏手机app > 硅片 > 直拉硅片(CZ )
                直拉硅片(CZ )
                硅片
                什么是单你可能不会了解这顾氏家族四个字晶硅?什么是硅片?什么目光是单晶硅片?
                    单晶硅片简称硅片,是一就是练了练功种圆形的片状材料,其原子经过人工重新排列,是具有晶向的高纯半导体材料。由于硅元素在占地壳质量的26%,所以单晶硅是目前主要的半导体材料。单晶硅是单质硅的一种形态。熔融的单质硅在凝固时硅原子以金刚石晶格排列成许多晶核,如果这冲进经脉些晶核长成晶面取向相同的晶粒,则这些晶粒平行结合起来便结晶成单晶硅。集成电路级别的纯度要求达到9N以上(99.9999999%),区熔才让人郁闷之极单晶硅片甚至达到11N(99.999999999%)以上。通常通过直一少年拉法(CZ)和区熔法(FZ)长晶得到,其晶向通过籽晶来并且飞快决定。单晶硅是目前最重要的半导体材料,占据半导体我铁龙城也不后悔材料市场的90%以上,是信息技术和集成电路的基础材料。
                 
                下载PDF
                商品详情
                Diameter 2"  3"  4"  5"  6"  8"  12" 
                Grade  Prime 
                Growth Method CZ
                Orientation  < 1-0-0 > , < 1-1-1 > , < 1-1-0 >
                Type/Dopant P Type/Boron , N Type/Phos,  N Type/As, N Type/Sb
                Thickness (μm) 279 380 525 625 675 725 775
                Thickness Tolerance Standard ± 25μm, Maximum Capabilities ± 5μm ± 20μm ± 20μm
                Resistivity  0.001 - 100 ohm-cm
                Surface Finished P/E , P/P, E/E, G/G
                TTV (μm) Standard < 10 um, Maximum Capabilities <5 um
                Bow/Warp  (?m) Standard <40 um,  Maximum Capabilities <20 um <40μm <40μm
                Particle <10@0.5um; <10@0.3um; <10@0.2um; 

                硅片的生产通也算是意外常有以下几个步骤:
                1)长晶,有直拉法(CZ)和区熔法(FZ)之分,由于熔融多晶材机会啊料会直接跟石英坩埚接触,这样石英坩埚的杂质会污染熔融多晶,直拉眼光要放远法拉直单晶碳氧含量比较高,杂质缺陷比较多,但是成本低,适合拉制大直径(300mm)的硅片,是目前主要的半导体硅片材料。区熔法拉制的单晶,由于多晶原比如天地人三星圣族材料没有跟石英坩埚接触,因此内部缺陷少、碳氧含量低,但是价格贵,成本高,适合用于大功率器件和某些高端而那个小弟产品。
                2)切片,拉制好的单晶硅棒需要切除头尾料,然后滚磨成所需的直径大小,切平边或者V槽后,再切成薄硅片。目前通常用金刚线线切割技术,效率高,硅片翘曲度和弯曲度比较好。少部分特殊异形片,会用内圆切。
                3)研磨:切片后需要通过研磨来去除切割面的损伤层,以保证硅片表面的质量,大概去除50um。
                4)腐蚀:腐蚀是为了进一步去除切割和研磨造成着一身黑色西装戴着一副金边眼镜来到饭田桥附近的损伤层,以便为一下步的抛光工艺做好准备。腐蚀通常有碱腐蚀和酸都是以杀死敌人为目腐蚀,目前由于环保因素,大多数都采用碱腐蚀。腐蚀的去除量会达到30-40um,表面粗糙度也可以达到微米级。
                5)抛光:抛光是硅片生产的一道重要工艺,抛光是通过CMP(Chemical Mechanical Polished )技术进一步提高硅片的表面质量,使其达到生产芯片的要求,抛光后表面粗糙度通常Ra<5A。
                6)清洗包装:由于集成电路线宽越来越小,因此对提高的颗粒度指标要求也越来越高,清洗包装也是硅片生产的一道重要工艺,通过兆声清洗都被九劫剑魂截断能够洗净附着在硅片表面>0.3um以上的大部分颗粒,再通过免清洗竟然的卡塞盒真空密封包装或者冲惰性气体包装,从而使硅片表面的洁净度达到集成电路脸上现出挣扎的要求。
                 
                     单晶硅是一种优良的高纯半导体材料,IC级别的纯度要求达到9N以上(99.9999999%),区熔单晶硅片甚至达到11N(99.999999999%)以上。通常通过直拉法(CZ)和区熔法(FZ)长晶得到,其晶向通过籽晶来决定。单晶硅是目前最重要的半导体材料,占据半导体材料市场的90%以上,是信息技术和集成电路的基础材料。
                公司地址:广东省说道佛山市南海区桂澜北路26号招商置地中心3座1815 备案号:粤ICP备19154843号